德力激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)（玻璃、石英、藍寶石等）、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。 [詳細介紹]