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公司基本資料信息
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| 型號：TCXP | 適用行業(yè)：玻璃深加工 | 規(guī)格：2、3、4、5、6、8英寸 |
| 加工定制：是 | 生產(chǎn)工藝：燒結(jié) | 結(jié)合劑：陶瓷 |
微孔陶瓷工作盤是各種半導體片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的*工具，應(yīng)用于減薄、劃片、清洗、搬運等工序。我公司生產(chǎn)的工作盤可以和日本、德國、以色列、美國及國產(chǎn)的設(shè)備配套使用，具有優(yōu)越的性能價格比。
加工對象：2、3、4、5、6、8、12英寸的半導體片
配套機床：減薄機、劃片機、清洗機等
吸盤類型：微孔陶瓷
主要特點：平面度、平行度好 組織致密均勻 強度高 通透性好 吸附力均勻 易于修整
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